Pasta Térmica H70 2g Coolbox

La Pasta Térmica H70 de Coolbox es un compuesto eléctricamente no conductor que está diseñado para mejorar la transferencia de calor entre CPUs, memoria, chipsets gráficos y soluciones de refrigeración. Permite un rendimiento de refrigeración más eficiente, asegurando que tus componentes se mantengan a temperaturas óptimas durante la operación, lo cual es crucial para la fiabilidad y el rendimiento general del sistema.

• Características: Este compuesto térmico tiene baja resistencia térmica, proporcionando excelentes capacidades de transferencia de calor. Es ideal para su uso en una variedad de aplicaciones de hardware.

Garantizando que tus soluciones de refrigeración funcionen de manera efectiva y que tu sistema rinda al máximo, esta pasta térmica es un componente esencial para cualquier construcción de computadora.